看集成块底部有没有缺口或标记，缺口左边就是第1脚，逆时针数就行。用万用表测空脚，接电源正极会亮的就是引脚。不同封装数量不同，比如DIP-40最常见，QFP-100现在用得多。

为啥是这个数？封装类型决定脚数，DIP每排20脚，双排共40脚。QFP是方阵封装，100脚排成10×10阵型。数据来源：电子元件手册第3章封装标准，前年行业报告显示QFP占新产量的65%。缺口定位法来自《电子维修技巧》第7页，万用表测空脚法在《电子测量基础》第12章有验证。封装尺寸也有讲究，DIP-40厚度1.6mm，QFP-100厚度1.0mm，厚度差0.6mm刚好是缺口定位基准。