法牛的芯片贵主要有三方面原因。首先技术复杂度太高了，比如DS 4S用的8核车规芯片，制程工艺比普通手机芯片精细三倍。其次供应商垄断严重，英飞凌和意法半导体包揽了欧洲60%的车用芯片订单，他们敢乱涨价。研发成本分摊到每辆车，单颗芯片就烧掉车主3000块。

因为技术复杂度太高了，供应商垄断市场，研发成本也高得离谱。比如台积电3nm车用芯片良品率只有5%，每颗试产成本超千万。法牛2023款定价42万，其中芯片占整车BOM成本28%，比奔驰C级高12个百分点。更离谱的是意法半导体去年提价15%，法牛直接把终端价推到43.8万。这些乱象就像滚雪球，越滚越大。