手机CPU的工艺发展就像做蛋糕要一层层抹奶油，制程从90nm到现在的3nm，每次缩小都让手机变快更省电，但越小越难做，发热量也变高。比如苹果A系列用3nm时，芯片面积比前代小了40%，直接涨了30%，但温度计能烫到45度。

为什么必须这样搞呢？因为手机要装得下大电池和摄像头，只能把CPU做小。台积电前年财报说，3nm工艺每平方毫米能塞100亿晶体管，比5nm多15%，但良品率只有50%，每片芯片成本涨了3倍。就像做超薄蛋糕要不断试配方，手机CPU既要薄又要不塌，所以得不停换新工艺。不过现在2nm工艺已经在路上了，据说能再省电15%，但得用新材料，可能得再等两年。