晶圆越大不一定越好，就像买西瓜不能只看个头。晶圆厂每增加一英寸，切割的芯片数量能翻倍，但制造难度也跟着涨。比如28纳米晶圆能切出200片，而12英寸晶圆只能切出100片，但每片成本反而贵30%。不过大晶圆有个隐藏优势，就是适合做高精度芯片，像台积电3纳米工艺就全用12英寸晶圆，但普通手机芯片可能用6英寸就够了。

晶圆尺寸和好歹主要看钱的问题。晶圆越大，工厂投资越多，设备折旧摊到每片芯片上的钱就少。比如台积电大前年财报显示，12英寸晶圆每片成本比8英寸低18%，但设备采购价贵了2.3亿美元。不过也有坑，大晶圆良率低的时候，每片成本反而比小晶圆高。比如中芯国际14纳米工艺，12英寸晶圆良率75%时每片成本380元，而6英寸晶圆良率85%时每片成本才320元。所以现在厂商都搞混合线，大晶圆做高端芯片，小晶圆做低端产品，就像超市货架要同时放矿泉水和大桶装水。