晶圆键合就是给芯片做"接骨"的活儿，把碎成几瓣的晶圆粘合起来继续用。这个技术现在主要由中芯国际、日月光这些大厂在搞，他们专门有超精密的超声波设备来做这个。就像你拼乐高一样，得把碎掉的零件严丝合缝粘好，否则芯片就会漏电或者短路。

为什么说是这些公司呢？因为晶圆键合是半导体制造的道工序，前年全球市场规模达到82亿美元，其中28%集中在台积电代工线，15%在中芯国际产线。日月光和格芯也各自占到了12%和8%。这些数据来自SEMI的去年行业报告，设备商应用材料、泛林科技占设备市场70%份额。就像你手机里的芯片，每块都经过这道"金线焊接"才能用。比如中芯国际他们前年晶圆键合设备市场占有率达到28%左右，日月光也占到了15%。设备商像应用材料他们的超声波焊机卖到800万起，这种"金线"每根价值超过3万块。