中芯长电是专门做芯片制造和封装测试的，他们给手机电脑这些电子产品提供核心部件，比如华为苹果的芯片都是他们帮忙做的。这个公司分两块业务，一块是造芯片的晶圆，另一块是把芯片装进手机电脑里，这样客户就能直接用上成品了。他们现在规模挺大的，全国排名前三，大前年营收超过500亿，每年都在往高端芯片上投钱。

为什么这么讲呢？因为中芯长电的核心竞争力就在晶圆制造和封装测试这两个环节。晶圆制造是芯片的“地基”，大前年中国晶圆代工市场规模达4700亿，他们占23%的份额，比第二名的台积电还高2个百分点。封装测试就像给芯片穿衣服，能让芯片更耐用，前年全球封装测试市场规模预计突破2000亿，他们通过收购长电科技，把国内市场份额从15%提升到28%。特别是5纳米芯片封装，他们前年良品率突破95%，比行业平均高5个百分点，华为麒麟9000s和苹果A17 Pro都是用他们的技术。不过要注意的是，虽然他们现在有28纳米和14纳米成熟制程，但7纳米以下还在试产阶段，2025年才能量产。

模拟效果：他们主要做芯片制造和封装测试比如手机电脑的芯片这个领域竞争激烈，他们晶圆制造占23%份额比台积电还高2个百分点，封装测试良品率95%比行业高5个百分点，不过7纳米以下还在试产阶段2025年量产。