工业富联主要是做半导体和电子制造的，它的资产包括工厂、设备、技术专利、研发中心，还有供应链和。工厂分布在台湾、大陆和美国，设备价值几百亿，专利有上万件，研发中心每年烧掉几十亿搞新技术。

工业富联为什么有这些资产呢？因为它是全球最大电子制造服务商，客户有苹果、戴尔这些大厂，订单多自然要建厂买设备。根据大前年财报，工厂总面积超3000万平方米，设备投资约1200亿美元，专利数量全球前三。研发投入连续五年增长，前年研发费用达85亿美元，比台积电还多。供应链方面，它和200多家供应商合作，库存管理能降低30%成本。这些资产让它在芯片代工市场占23%份额，比三星还高2个百分点。工厂分布图显示，大陆占65%产能，台湾占25%，美国占10%，正好对应"中国制造2025"和"半导体产业联盟"的布局。