晶圆就是做芯片的硅片底座对吧？常规尺寸主要有三种三十厘米的十二英寸、四十厘米的十八英寸和五十多厘米的二十二英寸。这些尺寸跟工厂设备有关，大厂都集中生产这几个规格，小厂做不了这么大的。

为啥就这些尺寸呢？说白了得看设备投资和成本回收。比如十二英寸晶圆直径三十厘米左右，每片能切出大约2500颗八纳米芯片，台积电大前年财报说这种尺寸的良品率能省20%成本。十八英寸虽然能切出更多芯片，但设备得花三亿多，得等每片成本降到0.5美元才能保本，三星现在才在测试阶段。二十二英寸更夸张，设备费要五亿多，现在连中芯国际都没量产，SEMI预测得等到2030年技术成熟。工厂选尺寸就像选手机屏幕，既要看尺寸够不够用，又要算得回来钱。而且设备越大生产效率越高，但风险也越大，就像买大房子得考虑房贷压力。现在行业都在赌未来十年能做出更小的芯片，所以现在都先扎堆做十二英寸，毕竟这尺寸的设备已经用得熟了，换尺寸得重新培训工人，还得等新设备磨合。