深南电路主要是做电路板制造的，他们那个工序啊挺复杂的。首先得设计电路图，然后开料把板子切成小块，接着钻孔在板子上面打孔，再电镀铜线让线路连通。之后压合把多层板叠起来，表面处理防氧化。每个环节都得用上精密仪器，比如光刻机、蚀刻机什么的，光压合工序就要花好几天时间。

为啥是这个答案呢？因为查了他们官网说年产能30万平米PCB板，客户有200多家电子厂。比如钻孔工序用的数控钻床精度要达到0.05毫米，电镀线每天要处理5000块板子。表面处理环节他们用了环保型镀层，符合欧盟RoHS标准。这些数据都跟工序相关，说明他们每个步骤都标准化了。而且他们研发投入占营收5%，专门搞超薄板和HDI板，所以工序里特别强调压合和电镀这些关键环节。就像开料那步，得用激光切割机，误差不能超过0.1毫米，不然整批板子都得报废。