长电科技的产品主要是封装测试用的，分几类：功率半导体、存储芯片、AI芯片、汽车电子和工业芯片。功率半导体封装最火，像新能源汽车用的IGBT模块需求大，前年全球市占率超20%。存储芯片封装也行，客户有三星、SK海力士，前年营收占比15%。AI芯片封装刚起来，华为、英伟达用他们的技术，前年订单增长30%。汽车电子封装是重点，特斯拉、比亚迪合作，前年相关订单超50亿。

为什么选这些产品？因为新能源汽车和AI芯片需求暴增。功率半导体封装市占率超20%，客户有英飞凌、安森美，前年营收占比30%。存储芯片封装客户是三星、SK海力士，前年营收15%。AI芯片封装订单增长30%，华为、英伟达在用。汽车电子封装订单超50亿，和特斯拉、比亚迪合作。封装测试技术门槛高，长电设备自研，良品率95%，成本比同行低10%。所以这些产品跟着大厂走，风险小，收益稳。封装测试业务前年营收达240亿，同比增长18%，客户覆盖全球前五大存储芯片厂。