晶圆就是做手机电脑芯片用的圆片，厚度像头发丝那么薄，上面刻着很多小电路。说白了就是硅材料做的圆盘，直径有15厘米左右，得在超净车间里慢慢打磨抛光。这些圆片要经过光刻、蚀刻、离子注入等几十道工序，才能变成手机里的处理器或者显卡。现在最先进的晶圆直径都做到18厘米了，不过切割出来一个芯片得用精密的切割机，每个晶圆能出上百个芯片。

为什么说晶圆这么重要呢，因为现在手机手机都是用它做的芯片，一个晶圆能切割出几百个芯片，所以产量越高价格就越便宜。比如前年全球晶圆市场规模就到了500亿美元，中国占40%的产能。不过这个行当特别烧钱，光一座晶圆厂就要投资200亿以上，而且得用超纯水、超净厂房，连工人进车间都要换十几次衣服。现在国产的28纳米晶圆已经能量产了，但7纳米以下的技术还得看台积电和三星。不过听说中芯国际在加班加点建新厂，未来十年这个领域还得看中国。