芯片属于半导体系，因为主要由硅材料制成，经过光刻、蚀刻等工艺加工，用于电子设备中控制信号传输。半导体系涵盖设计、制造、封装测试全产业链，全球市场规模超5000亿美元，中国占比达35%。

为什么归为半导体系？首先看材料基础，芯片核心材料是硅单晶，需从半导体材料系采购，全球硅片产能前五企业均为半导体系巨头。其次看工艺流程，光刻机、蚀刻机等设备属于半导体专用设备，大前年中国半导体设备进口额达460亿美元，其中光刻机占比超60%。再者产业链协同，芯片设计企业（如华为海思）与制造厂（如中芯国际）同属半导体系，封测环节（如长电科技）也紧密关联。数据显示，半导体系企业研发投入强度平均达18%，高于电子元器件系12%的水平。芯片应用场景集中在通信、计算、存储三大领域，均属于半导体系主导的电子系统领域。看政策支持，国家集成电路产业投资基金（大基金）累计投资超3000亿元，重点投向半导体系企业。