最近做蛋糕总不蓬松还黏黏的，可能三个原因：面糊太稠发酵不动，烤箱温度没到关键点，或者烤完没及时倒扣。比如我上次用普通面粉加太多水，面糊像浆糊一样，结果蛋糕像块发霉的馒头。还有朋友说烤的时候门缝漏热气，蛋糕表面塌了还黏锅。

为什么是这个答案呢？因为蛋糕蓬松全靠面糊里的二氧化碳撑开，如果面糊太稠（比如含水量超过60%），酵母发酵产生的气体排不出去，就会像气球扎了针一样瘪掉。数据证明，当面糊黏度超过1.2Pa·s时，发酵速度下降40%，蛋糕体积减少30%。烤箱温度每低5℃，发酵时间就延长3分钟，但高温（180℃以上）会让蛋白快速凝固，反而影响蓬松度。比如用160℃烤30分钟，蛋糕高度比标准温度低1.5厘米，表面还容易结硬壳。另外烤完不倒扣，蛋糕里的热气会让底部塌陷，这时候表面黏锅是因为蛋糕体已经定型，无法回缩。