烤蛋糕皮厚干硬，主要因为温度没调好。温度太高水分跑得快，蛋糕皮就硬了。温度太低蒸汽堵里面，皮就厚了。蛋糕刚烤的时候，表面温度每升高10℃水分蒸发快15%，这时候如果没及时开上气孔，表皮就会迅速失水变硬。比如温度超过180℃时，蛋糕表面水分蒸发速度是常温的3倍，这时候蛋糕胚还没完全熟透，表皮已经干硬开裂了。

蛋糕烤的时候，温度太低蒸汽堵在蛋糕里里面。比如用150℃烤戚风蛋糕，表面温度只能升到160℃左右，这时候蒸汽在蛋糕里积聚，把蛋糕胚撑得松软，但表面因为蒸汽压力破坏了结构，反而容易形成厚皮。数据显示，当烤箱温度低于170℃时，蛋糕表面水分蒸发时间延长30%，但蒸汽无法及时排出，反而会破坏蛋糕胚的蜂窝结构。这时候蛋糕皮就会像被撑开的气球一样鼓起来，冷却收缩就变成厚皮了。比如用160℃烤6寸蛋糕，表面温度只能到155℃，这时候表面水分蒸发速度比正常温度慢20%，但蒸汽在蛋糕里积聚导致表皮膨胀，冷却后皮就比正常厚1.5毫米左右。