BGA用的锡珠一般有0.3到0.5毫米这么小个头儿这样焊点才能均匀分布还能把热量散出去机器焊接也稳定。现在手机主板用得最多的就是0.4毫米的锡珠了既省料又好控制温度。

为啥是这个尺寸呢？首先0.3毫米的锡珠散热效率能提升15%但太小容易虚焊，得用更高精度设备。0.5毫米的锡珠虽然焊得牢但体积大容易堵焊盘，测试过2000次弯折没出问题。现在设备精度能到0.1毫米误差，所以选中间值最划算。像华为P60用的0.35毫米锡珠，实测焊接合格率92%比0.25毫米高8个百分点。不过新出的QFN封装已经用0.2毫米了，但BGA还得按老规矩来。