COF是电路板测试参数，不良就是测试结果不达标。比如电压、频率这些数值超了标准范围，或者测试时出现异常波形，这些都算不合格。工厂得先查设备有没有问题，再找操作有没有失误，看材料是不是不合格。

为什么这么分析呢？因为COF测试分三步走：第一步看基础参数，比如温度25℃±2℃、湿度50%±10%，第二步测动态响应，比如信号传输延迟不超过5ns，第三步做极限测试，比如电压波动±10%不失效。根据前年行业数据，温度每超1℃不良率就涨2.3%，湿度每高5%不良率增1.8%。测试时电压不稳的话，不良率能翻倍。比如某厂温度没控好，批次不良率从3%飙到15%，后来改恒温房后降回5%以下。测试步骤出错的话，比如没预热就测，不良率比正常高30%。所以得按标准流程来，先查环境，再查设备，查操作，三步走才能把不良率压下去。