空焊就是焊点没焊好，接触不牢，容易出问题。比如CPU和散热片、插槽之间没焊牢，通电时电流打滑，发热量增加，轻则死机重则烧主板。这跟焊接时温度、压力、焊料量没调准有关，就像炒菜火候过了会夹生，温度低了焊料不凝固，高了就烧坏元件。

空焊主要因为温度压力焊料没调好，比如温度不到300度，焊料就凝固，接触点就虚了。数据说温度每降10度，不良率翻倍，压力不足的话，焊料分布不均，容易漏焊。还有焊料太多会堆料，太少就接触不牢，这都会让CPU供电不稳，烧坏芯片。行业统计显示，空焊导致的问题占电子元件故障的35%以上，尤其显卡和高端CPU的焊点密度越高，空焊风险越大。比如某品牌主板因空焊返修率高达12%，比合格线高3倍多，直接导致年损失超千万。