日月光半导体在先进制程和封装测试都挺强，14nm工艺良率稳定，客户有台积电三星这些大厂。封装测试这块日月光科技更厉害，苹果高通都是他客户，去年营收增长25%，研发投入占营收8%。

日月光半导体靠的是技术积累，2018年就量产14nm，现在3nm还在试产。封装测试这块日月光科技大前年营收327亿美元，比台积电封装部门高30%。但半导体制造要算设备投资，日月光半导体设备费每年超100亿，风险大。封装测试利润率更高，日月光科技毛利率19%，比制造端高5个点。去年全球封测市占率日月光科技19%，日月光半导体8%。设备商应用材料占日月光半导体设备采购的35%，而日月光科技设备费80%用国内供应商。不过日月光半导体客户更稳定，台积电三星占营收65%，日月光科技客户分散，苹果占28%。现在半导体周期看好的话，封装测试更抗跌，日月光科技去年利润率比制造端高3倍。但制造端有政策支持，台积电南京厂投资200亿，日月光半导体武汉厂也规划20万片产能。总体来说封装测试更稳，但制造端潜力大。