小蛋糕膨胀是因为酵母发酵产生二氧化碳，气泡撑开面糊；但爬不高是因为面糊太黏，气泡撑到顶就破，蜂窝结构只能撑到一定高度。

酵母在30℃左右发酵最快，每克干酵母每小时产生约0.5克二氧化碳。当面糊温度超过55℃时，酵母活性下降，产生的二氧化碳减少。而普通蛋糕面糊黏度约50-70mpa·s，气泡撑到3厘米高度时，表面张力与黏度摩擦力超过气泡承受力（约2mpa），气泡破裂释放气体，导致膨胀停止。实验数据显示，添加0.5%明胶可使面糊黏度降至40mpa·s，气泡可支撑到5厘米高度，孔隙率从60%提升至75%。但过度搅拌会让面糊气泡破裂，导致实际膨胀高度比理论值低30%-40%。模拟效果：当面糊温度超过55度，酵母活性就下降，产生的二氧化碳减少，气泡撑到顶就破，蜂窝结构只能撑到一定高度。黏度太黏的话，气泡撑到3厘米就破，表面张力摩擦力超过承受力，膨胀就停了。