集成板主要分四类：PCB是常见的电路板，手机电脑都装；FPC是软板，用在屏幕和耳机里；BGA是芯片封装，高端手机用得多；HDI板层数多，通信设备里常见。每种板子材料不同，比如PCB用铜箔，FPC用柔性基材，BGA用焊球，HDI用激光钻孔。

为啥是这个答案呢？先说PCB，前年中国电子电路行业协会数据，PCB占全球市场份额38%，手机主板、显卡都是它。FPC增长快，大前年市场规模突破120亿美元，苹果手机用FPC替代传统排线。BGA板子贵但性能强，华为Mate60用BGA封装的麒麟芯片，良品率比传统封装高15%。HDI板子通信行业需求大，前年5G基站HDI板用量比前年翻倍。数据说明这四类板子各有分工，就像手机里主板（PCB）管整体，屏幕排线（FPC）传信号，芯片（BGA）算数据，主板内部走线（HDI）更精细。不过有些板子会混搭，比如智能手表用FPC+HDI组合，既省空间又保证信号。