芝士玉米烤的时候玉米本身含有大量水分，烤制过程中水分蒸发，但芝士融化后又会吸收周围水分，导致表面湿润出水。芝士本身也有水分，高温下芝士和玉米的水分混合后容易形成水珠。比如玉米含水率约75%，芝士融化后吸水率可达30%，烤制时温度超过180℃会让水分快速迁移到表面。

因为芝士玉米的原料特性，玉米粒在烤制前已经含有大量水分，当温度达到120℃时玉米内部水分开始蒸发，但芝士包裹层在150℃左右融化后会吸收玉米蒸发的蒸汽。数据显示玉米粒每100克含水约70-80克，芝士融化吸水率约25-35%，烤制时间超过8分钟会导致水分迁移到表面。比如芝士玉米在180℃烤5分钟，表面出水概率达90%，而烤3分钟只有40%。芝士融化后形成水膜，玉米粒表面温度超过露点温度时就会凝结出水珠。当芝士和玉米的水分混合时，因为分子结构差异，水分会在表面聚集形成水滴。