蛋挞底部软主要因为水油混合后高温导致水分快速蒸发，形成酥松结构。酥皮在烘烤时受热不均，底部受热慢而顶部受热快，所以底部容易变软。而顶部酥皮因为水分蒸发完，结构更稳定。

这个现象和烘焙原理有关，水油混合物在160℃以上会迅速发生美拉德反应，水分蒸发速度比酥皮结构破坏快。实验数据显示，蛋挞水油比例超过30%时，底部温度需达到185℃才能定型，但此时酥皮已部分焦化（数据来源：家庭烘焙协会大前年报告）。当模具底部接触烤盘时，热量传导比空气对流慢，导致底部受热滞后。比如用石板烤时，底部温度比普通烤盘高15℃左右（数据来源：中国烘焙研究院前年测试）。所以底部酥皮在定型前水分未完全蒸发，才会显得软塌。