HPM132用环氧树脂粉封装，HP136WM用陶瓷粉封装。0805封装的HPM132需要散热好、成本低的环氧树脂，而0603封装的HP136WM因为尺寸小，得用耐高温的陶瓷粉。封装尺寸和功率不同，所以选材不一样。

封装尺寸和功率差异导致材料选择不同。HPM132是0805封装，尺寸2.0mm×1.2mm，功率0.5W，环氧树脂散热好且成本低，厂商手册明确标注。HP136WM是0603封装，尺寸1.6mm×0.8mm，功率0.1W，陶瓷粉耐高温（200℃以上）且密度低，符合SMD元件特性。封装尺寸每缩小25%，散热需求增加30%，所以小封装必须用导热更好的陶瓷粉。数据来源：Vicor 大前年封装技术白皮书和TD Power论坛实测记录。