淋釉出现主要是釉料配比不对、干燥不均匀或烧制温度没控制好导致的。说白了就是釉浆太稀了，流动性大，水分没排干净就进窑烧，水分蒸发时形成小气孔；烧制时窑温忽高忽低，釉面收缩不一致也会鼓包变。凹釉则是釉料太稠或干燥太快造成的，釉浆流动困难，表面形成凹凸不平的痕迹，就像刷墙时胶水太稠刷出来的纹路。

为啥是这个理儿呢？先说，釉料中SiO₂含量低于30%时，流动性会突然增大，根据《陶瓷釉料配方手册》数据，当釉浆黏度超过25mpa·s时，率会从5%飙到35%。烧制时窑炉温差超过±5℃，釉层膨胀系数差异会让每平方厘米产生2-3个。再说凹釉，干燥速度超过0.5mm/h时，釉面会因表面张力形成0.1-0.3mm深的凹痕，就像用手指抹过刚凝固的沥青。烧窑时如果升温速率超过每小时50℃，釉层来不及流动就会结壳，成品率会从85%掉到60%左右。举个例子，某厂调整釉料中氧化铝比例从12%降到8%，率从18%降到6%，但干燥时间增加了40分钟，结果凹釉率又涨了12%。这就像调药方，既要补短板又要防副作用。