LED材料主要分芯片荧光粉封装和散热四类。芯片用GaN晶体管发光效率高，荧光粉涂在芯片表面改变颜色，环氧树脂包住芯片做封装，铝基板或石墨片帮助散热。比如蓝光LED的GaN芯片能产生蓝光，涂上YAG荧光粉就变成白光，封装时用银线连接芯片和电路板，散热片装在LED背后防止过热。

为什么选这四类材料呢？GaN晶体管效率是关键，2019年实验室数据测出最高可达200流明每瓦，比传统红光LED高5倍。荧光粉寿命决定亮度衰减速度，YAG荧光粉在5000小时后亮度仍保持85%，而普通荧光粉只剩60%。封装材料影响散热效果，测试显示铝基板散热比塑料快30%，所以高端LED都用铝基板。散热材料要兼顾导热和体积，石墨片导热系数8.3W/m·K，比铝低但更轻薄，适合手机闪光灯。数据来自中国照明协会大前年报告和IEEE电子元件期刊。