首先啊芯片是先画设计图然后在硅片上刻出电路啊光刻机就像个超级照相机用紫外线把电路印在硅片上接着用酸把不需要的部分腐蚀掉用金属线连接起来变成能用的芯片对吧？比如台积电做3纳米芯片要用到价值1.2亿美元的极紫外光刻机啊蚀刻精度能达到0.1纳米这样才不会漏电或者短路对吧？

爱好者的话要解释为啥是这个答案呢？首先芯片制造分设计、光刻、蚀刻、组装四步啊设计用软件画电路图就像搭乐高一样要精确到纳米级啊光刻机的作用是把设计投影到硅片上现在最先进的EUV光刻机能照出0.03纳米的线宽啊蚀刻的话用干法或湿法工艺湿法蚀刻精度0.1纳米干法能到0.05纳米但成本高啊组装阶段要贴上晶体管和连接金属线啊测试环节要检查有没有短路断路现在3纳米芯片良品率超过90%呢？比如台积电前年财报显示3纳米芯片量产良品率92%啊光刻机占芯片制造成本35%以上啊蚀刻机精度每提升1纳米成本增加20%啊所以现在都在研发2纳米工艺啊不过要控制成本得用多重曝光技术啊现在光刻机研发要7年周期啊ASML的EUV光刻机要5年才能交付啊所以啊现在芯片迭代越来越难啊对吧？