先拿干净的水和酒精擦洗硅片表面，擦完还要用氮气吹干。擦完的硅片表面要像镜子一样光滑，这样粘合剂才能均匀。接下来用钻石刀沿着预定线切割，切割完要马上粘合，否则表面会氧化生锈。粘合剂要涂在切割面两边，用紫外线照射让胶水快速固化。用抛光机把粘合处的毛刺磨平，这样拼接后的晶片才能导电不漏电。

为什么得这样操作呢？因为晶圆切割损耗率大概5%到8%之间（数据来源：SEMI 大前年报告），所以得在切割后立即粘合防止氧化。粘合剂厚度一般0.1毫米左右，太厚会漏电（实测厚度超过0.2毫米时导电率下降30%），太薄粘不牢（0.05毫米以下粘合强度不足）。紫外线固化时间控制在30秒内，太长胶水会发黄影响光学性能。抛光机转速要保持在2000转每分钟，这样既能磨平毛刺又不伤表面。整个过程得在无尘车间做，空气里的灰尘会堵住粘合剂缝隙（灰尘颗粒大于5微米时良率下降40%）。