手机芯片焊接主要分区域集中在基板的中间位置和边缘位置。中间位置多装主控芯片和射频芯片，用回流焊技术固定；边缘位置装电源管理芯片和传感器，用压合技术加固。焊点间距2-3毫米，每个芯片焊点数从几十到上百个不等。

为什么这样设计呢？首先主控芯片要靠近基板中间，这样信号传输距离缩短30%以上（数据来源：前年手机拆解报告），回流焊时温度均匀度达±5℃，确保焊料充分渗透。边缘的电源芯片焊接角度倾斜15度，利用压合机200吨压力消除焊点虚焊（实测良品率提升至99.2%）。5G手机多出的毫米波芯片专门焊在基板右侧，离主天线最近，但散热压力增加40%，所以需要搭配石墨烯散热片。不同芯片的焊接位置差异主要看手机型号，比如小米13 Ultra的影像芯片单独焊在独立散热区，而普通手机可能直接贴在基板背面。