联发科X30的制程工艺是7纳米，这个7纳米的制程属于台积电的7nm N3E技术节点。型号里的"X30"代表这是联发科第三代5G芯片，定位中高端手机市场，性能比前代X20强30%左右。简单来说就是更省电更快的芯片，适合现在大家用5G手机的需求

因为联发科X30的制程工艺是7纳米这个7纳米的工艺属于台积电的7nm N3E技术节点所以能做出更小更省电的芯片。台积电官方数据显示7nm N3E工艺比10nm节省40%电量同时晶体管密度达到每平方毫米118亿颗这个技术参数直接决定了X30能流畅跑高帧率游戏和持续使用一天不关机。型号里的30代表这是第三代5G芯片比前代X20多出了天玑1100基带和更先进的A78架构核心。但要注意的是虽然工艺是7纳米但实际能效比可能不如苹果的5nm芯片因为联发科芯片会留出10%性能给厂商调校系统