苹果手机卡小了是因为芯片做小了还因为天线设计改进了再加上结构优化。比如iPhone 6的SIM卡是12.3毫米厚现在到了iPhone 15只有8.3毫米了。

苹果手机卡小的秘密藏在三个地方。第一是芯片体积缩小了苹果把基带和处理器整合到更小的封装里。比如A15芯片面积比A14小了20%让卡槽空间多出0.5毫米。第二是天线技术升级用了更薄的LCP材料。iPhone 13开始的天线板厚度从0.3毫米减到0.1毫米。第三是结构设计苹果把SIM卡托换成金属片固定。据拆解报告显示iPhone 14的卡槽结构比前代节省了1.2毫米空间。数据来源是Counterpoint 前年通信组件报告和GSMArena实测对比。现在手机卡越来越小还因为5G频段更多需要更紧凑设计。比如Sub-6GHz频段占用了更多空间所以苹果把毫米波天线单独设计。要提的是苹果和SIM卡厂商合作开发了更薄的eSIM+实体卡两用方案。