透光PCB主要看板层结构、基材透光率和工艺参数。多层板用玻璃纤维布中间夹光敏树脂，曝光后显影形成图案。厚度控制在0.3-1.5mm，树脂比例超过30%透光率可达85%以上。

透光PCB的关键在于树脂基材和曝光工艺。玻璃纤维布透光率约80%，光敏树脂比例每增加10%，透光率下降5%。实测数据表明，30%树脂配方的覆铜板透光率稳定在85%-90%之间，但需曝光时间精确控制在120-150秒（光强800mW/cm²）。显影液浓度0.1%-0.3%时，图案边缘清晰度提升15%。常见问题包括分层（树脂未完全固化）和色差（氧化导致黄变），解决方法有调整固化温度至110-130℃或使用高透光率胶。实际生产中，0.6mm厚板每增加0.1mm，成本上升8%，但透光率仅降2%。