现在造CPU难就难在两方面，一是制程工艺越来越小，光刻机越来越贵，二是设计测试成本高得吓人。比如现在7nm工艺要上5nm，光刻机得换最新EUV机型，一台就要几亿美元。材料成本也涨了，比如硅片价格三年涨了40%，还有设计团队工资高得离谱，一个架构师年薪能买辆小轿车。

因为造CPU就像搭积木，每层工艺都卡脖子。比如台积电3nm工艺良率只有50%左右，每片芯片成本就涨了三成。光刻机一台要卖2.8亿美元，但全球能造这种机器的只有荷兰ASML一家。材料方面，纯硅提纯成本占芯片总价的15%，光刻胶这种关键材料被日本垄断，价格每年涨个位数。设计层面，一个高端CPU要写上亿行代码，调试阶段光测试就要烧掉千万美元。比如苹果M2芯片研发投入超10亿美元，但最终量产良率才65%，每片报废成本就够买台笔记本电脑。测试环节更烧钱，每颗芯片要跑72小时压力测试，光测试设备年维护费就占营收的8%。这些加起来，就难怪现在一颗高端CPU出厂价要300美元以上了。