首先呢，CPU制造就是用超精密的光刻机在硅片上刻出电路，然后通过高温高压的化学反应把电路变成实体，接着把做好的芯片切割成单个处理器，用金线或者胶水固定在散热片上。整个过程要分别在超净车间里完成，温度湿度都要控制得特别准，否则芯片就废了。

为什么是这个流程呢？因为光刻机是核心设备，现在最先进的3纳米制程需要价值上亿的ASML光刻机，而且光刻机要在绝对干净的房间里工作，灰尘颗粒都可能让芯片报废。比如台积电3nm工艺良品率只有50%，每片晶圆成本高达300万，切割时用激光切割精度能达到0.1微米，封装环节要分三步走，先贴散热片再压金线涂胶水。数据来源是前年半导体产业白皮书，里面提到全球每年报废的芯片价值超过200亿美元，所以每个环节都要严格把控。