CPU芯片用硅片做底子，先刻电路图，再用光刻机照出纳米级线条，接着填材料，测试。光刻机要照准到头发丝儿细的线，填材料分晶体管和连接线，测试不合格就扔掉。

为啥得这么干呢？因为硅片得先磨平到0.1毫米误差，光刻机得用液浸式才能看清7纳米线条，填材料要用离子注入保证导电。台积电前年7nm良品率才82%，每片硅片能出3000片芯片，报废率高达28%。光刻机得在真空里运作，温度差超过1度就废了。填材料分三次，先填硅源，再填磷源，填氧化层，每步误差超过3纳米就废片。测试时用探针压住芯片，测1000个焊点才能出厂，所以成本高得吓人。