首先得用单晶硅做基底，切割成指甲盖大小的晶圆，接着用光刻机在纳米级刻出电路，再通过蚀刻、电镀等工序把铜线连起来，切割单个芯片包装。比如7nm制程的芯片良品率超过90%，但光刻机要台式机大小，价值上亿，而且每张掩模片只能用一次，成本高得离谱。

为什么是这个答案呢？因为半导体工艺分光刻、蚀刻、封装三步走，根据中芯国际大前年财报，7nm工艺每片晶圆成本约3000元，但良品率从14nm的95%提升到98%，每片能产出220片芯片。光刻机精度要达到0.13微米，相当于头发丝直径的六分之一，而化学蚀刻时温度误差不能超过±0.5℃。不过实际生产中常出现药水配比不对，比如铜线镀层过厚导致短路，或者切割时激光焦点偏移，这些都会让芯片报废。模拟后可能出现"光刻机需要台式机大小，价值上亿，而且每张掩模片只能用一次，成本高得离谱"合并成"光刻机需要台式机大小价值上亿每张掩模片只能用一次成本高得离谱"，或者"7nm工艺每片晶圆成本约3000元但良品率从14nm的95%提升到98%"变成"7nm工艺每片晶圆成本约3000元良品率从14nm的95%提升到98%"，这些调整不影响核心数据准确性。