中国造不出CPU主要因为光刻机没造出来，材料工艺跟不上，设计经验也不够。光刻机是芯片制造的核心设备，最先进的EUV光刻机要3.5亿美元，咱们连这个都造不出来。比如28nm工艺良率低，14nm工艺成本高，设计软件也依赖国外工具。产业链上从硅片到封装每一步都卡脖子，比如光刻胶、大硅片进口依赖度超过90%。

因为光刻机没造出来，导致芯片良率低，比如28nm工艺良率只有60%，远低于国际75%的水平。据统计大前年中芯国际14nm良率才57%，而台积电已经突破3nm。产业链短板体现在三个方面：光刻机设备依赖荷兰ASML，大前年进口价值达23亿美元；半导体材料进口占比超70%，比如光刻胶进口额增长120%；设计人才缺口超过30万，但国内高校每年毕业生仅5万人。比如长江存储2021年研发投入30亿，但对比三星的200亿仍有差距。模拟会出现句子合并，比如“光刻机没造出来导致良率低比如28nm工艺”，或多字少字“设计经验不足人才储备不够”。