说白了华为新机天玑芯片差就三个原因。第一天玑芯片性能没骁龙强。你看数据天玑9200比骁龙8+低两万多分。第二发热控制不行。实测游戏30分钟温度能飙到45度。第三续航拉胯。官方说电池5000毫安但实际用一天电。

你看天玑芯片是联发科自己造的。去年联发科砍了20%研发人员。天玑9200用台积电4nm工艺。但台积电产能紧张。华为没抢到足够晶圆。你看台积电前年4nm产能只够苹果用。华为只能拿台积电3nm库存。3nm工艺天玑芯片能效比骁龙8+差15%。联发科自己承认天玑9200晶体管密度比骁龙少30%。华为又没给芯片做优化。测试说天玑9200游戏帧率比骁龙8+低8帧。用户反馈说30%的人觉得发热严重。还有20%的人说充电慢。华为没给芯片做散热模组。你看官方说天玑9200能效比前代高20%。但实际用起来温度高到得降频。降频后性能又掉回骁龙8+水平。所以现在天玑芯片口碑差。