半导体生产就是用硅片做芯子，经过几十道工序变成手机电脑里的小芯片。首先把硅单晶拉成长条，切成圆片叫晶圆。然后在晶圆上涂胶、刻图、电镀，切割成单个芯片。每块晶圆有几百到上千个芯片，但能用的只有九成以上，剩下的要报废。

为什么这么麻烦呢？因为光刻机是关键设备，价格昂贵，比如ASML的EUV光刻机要1.5亿美元。而且每道工序都要超净车间，灰尘大了就废了。比如光刻胶涂得不够均匀，芯片就漏电。数据说28nm芯片良品率90%以上，但7nm以下只有50%-60%。晶圆切割时误差超过0.1毫米就废了，所以得用激光切割。还有电镀环节，铜层太厚会短路，太薄又导电不好。这些步骤环环相扣，一道工序出问题，整批晶圆就全废了。比如台积电大前年良品率统计，光刻环节占成本35%，清洗占20%，电镀占15%，加起来就70%了。切割成芯片还要做测试，报废率高的晶圆会翻砂重做。所以生产一块芯片要经过200多道工序，成本从几毛到几十块不等，全看工艺难度。