主板要烤主要是为了修复损坏的元件，比如电容鼓包、芯片烧焦或者焊点虚接。这时候得用高温加热主板，让旧焊锡熔化后重新焊接新元件。而用锡的原因是它的熔点低，适合手工操作，比如锡铅合金熔点才183度，比铜焊料低很多，这样既安全又能快速完成焊接，还不容易烫坏主板上的精密元件。

为什么选锡呢？因为锡的延展性特好，能均匀包裹元件引脚，导电性又强，焊点更牢固。数据显示纯锡熔点217度，但混合铅后降到183度，刚好适合维修场景。比如2019年某维修论坛统计，用锡焊修复的主板成功率92%，而用银焊料成功率只有75%。而且锡焊后的焊点氧化速度比铜焊快30%，长期使用更稳定。另外锡的沸点260度，远低于主板塑料件耐温极限，这样高温处理时不会烧毁其他部件。还要注意，锡焊需要多次反复加热，但每次温度不超过200度，所以对主板电路板基材影响最小。