烧写工装主要是给电子元件固定底座，烧结工艺是高温压合材料。烧写工装能让芯片和基板更牢固，烧结工艺让材料结合更紧密。这样产品寿命延长30%，成本降低15%。

烧写工装得先选对基板材料，比如陶瓷或氮化铝，它们导热均匀。烧写时温度得卡在300-400度，压力20-30吨，这样材料原子才能重新排列。烧结工艺分两步：先高温预烧（200-300度）排除气泡，再高压成型（20-30吨）。数据证明，烧结后产品良品率从75%提升到92%，每件成本省5元。烧写工装省了胶水胶，烧结省了二次加工，总共省了15%工时。比如某厂用氮化铝基板，烧结后寿命从5年提到8年，故障率降了40%。烧写工装和烧结工艺就像给产品打地基，地基稳了产品才耐用。