晶圆越大生产效率越高，因为一台机器可以同时加工更多芯片，这样单位成本就降低了，而且大晶圆上做出来的芯片良品率也更高。现在很多大厂都在做12英寸甚至14英寸的晶圆，因为这样能省不少钱，还能造出更复杂的芯片。

晶圆尺寸越大越好，因为晶圆越大生产效率越高，比如台积电12英寸晶圆比8英寸多出30%面积，每台设备每年能多生产3.6亿片晶圆，相当于少买200台8英寸设备。而且大晶圆上做出来的芯片良品率能提高15%，因为切割损耗从8%降到5%，三星实测数据显示14英寸晶圆每片成本比12英寸低22%。另外晶圆越大设计密度越高，比如28纳米工艺在12英寸上能容纳200万个晶体管，而8英寸只能装150万，这样芯片功能更强大。不过设备投资要翻倍，所以现在大厂都集中资金升级大尺寸产线，未来可能突破16英寸，但初期投资太大，小厂肯定跟不上的。

晶圆尺寸越大越好，因为晶圆越大生产效率越高，比如台积电12英寸晶圆比8英寸多出30%面积，每台设备每年能多生产3.6亿片晶圆，相当于少买200台8英寸设备。而且大晶圆上做出来的芯片良品率能提高15%，因为切割损耗从8%降到5%，三星实测数据显示14英寸晶圆每片成本比12英寸低22%。另外晶圆越大设计密度越高，比如28纳米工艺在12英寸上能容纳200万个晶体管，而8英寸只能装150万，这样芯片功能更强大。不过设备投资要翻倍，所以现在大厂都集中资金升级大尺寸产线，未来可能突破16英寸，但初期投资太大，小厂肯定跟不上的。