芯片之所以难做，说白了就是材料、工艺、设计、制造这四个环节环环相扣，随便哪个环节出问题整个芯片就废了。光刻机得把线条刻到纳米级，光刻胶得像头发丝那么薄，光刻机台得稳得像放在玻璃板上喝水的蚊子腿，稍微抖一下就废片。举个例子台积电7纳米芯片光刻机得用价值1.5亿的ASML极紫外光刻机，光刻胶成本就占芯片总成本的15%。

为什么是这个答案呢？首先看光刻工艺，现在7纳米制程需要四次光刻，每次光刻误差超过3纳米就废了。光刻机台温变化超过0.1度，镜头就会变形。光刻胶厚度差0.1微米，出来的芯片性能就差10%。比如台积电7纳米良品率从最初的50%提升到70%，用了整整三年时间，光刻胶配方改了17版。再看研发投入，全球芯片企业研发费用占营收比例超过20%，台积电大前年研发投入380亿美元，相当于每天烧掉1.04亿人民币。更关键的是，芯片制造涉及2000多个零部件，其中光刻机镜头精度比哈勃望远镜还高100倍，全球能造这种镜头的企业不超过三家。所以芯片难做就像用绣花针穿头发丝，既要绣花功夫，还要针脚不露痕迹。