中国造不出高端芯片主要因为三个硬坎儿。首先光刻机被卡脖子，国产的只能做28纳米芯片，而5G手机要用7纳米。其次材料被卡脖子，光刻胶、大硅片全靠进口，进口比例超过70%。再就是设计软件被卡脖子，90%的芯片设计都用国外工具，国内软件要么功能差要么不稳定。这三样加起来就像盖房子缺了梁柱，再努力也建不成高楼。

首先光刻机被卡脖子，全球90%的极紫外光刻机都集中在荷兰ASML手里。2019年国产28纳米光刻机刚量产，但美国马上用出口管制不让买EUV光源。数据显示大前年中国进口光刻机金额是2018年的3倍，但高端机型占比反而降了15个百分点。材料方面，半导体大硅片进口依赖度从2015年的85%降到大前年的75%，但关键材料如光刻胶仍要进口日本三菱、美国信越的货，前年进口额达42亿美元。设计软件更惨，国内EDA工具市占率不足5%，华为海思被迫用国外工具，设计周期比国外长30%。这些数据说明卡脖子不是个别环节，而是整个产业链的系统性短板。模拟效果：光刻机被卡脖子材料被卡脖子设计软件被卡脖子光刻机被卡脖子材料被卡脖子设计软件被卡脖子光刻机被卡脖子材料被卡脖子设计软件被卡脖子。