芯片要涂硅脂主要是为了散热和减少摩擦。当芯片工作时会产生大量热量，如果直接接触散热器，高温容易让两者之间产生空隙，导致散热效率下降。涂上硅脂就像给它们之间铺了一层导热材料，能让热量更快传导出去。比如手机处理器在长时间游戏时温度会飙升到80℃以上，这时候硅脂的导热系数比空气高3到5倍，能明显降低芯片温度。

为什么芯片用硅不用碳呢？首先硅的导热性和化学稳定性比碳好。硅的导热系数是4.7W/(m·K)，而碳纳米管的导热系数虽然能达到2000W/(m·K)，但容易在高温下氧化分解。比如在500℃环境下，碳材料会迅速与氧气反应生成二氧化碳，导致结构崩塌。而硅在同样温度下只会产生少量硅氧化物，稳定性强得多。硅脂本身主要成分就是硅油，和硅基芯片材质兼容性更好，不容易发生相容性问题。再比如碳材料在制造过程中容易产生石墨化结构，导致导热不均匀，而硅材料能保持晶体结构的完整性，确保热量传导更均匀。