苹果做不了C P U 是因为自家没技术底子，造芯片得从光刻机、材料、封装全盘突破。台积电代工M系列芯片时，苹果每年砸钱换技术升级，比如2020年M1用14纳米工艺，大前年M3用台积电3纳米，但苹果自己连晶圆厂都没建起来。造芯片光有设计能力不够，得有完整产业链支撑，比如光刻机、大硅片、散热材料这些环节全得自己掌控，否则就像手机厂商自己造发动机一样不现实。

苹果造芯片难在三个方面：第一造晶圆厂成本吓人，台积电南京厂投资超1000亿，苹果连自建厂的钱都拿不出。第二技术迭代周期长，台积电3纳米良品率用了3年才达标，苹果自己研发可能要5年以上。第三供应链卡脖子，光刻机被荷兰ASML卡住，美国出口管制不让买7纳米以下设备。苹果2021年财报显示，芯片研发投入才23亿美元，而台积电大前年研发费达200亿美元。就像手机厂商自己造芯片，不如找代工厂更划算，毕竟苹果每年卖芯片给其他厂商赚了200亿美元，自己造反而亏本。