中国现在造芯片主要分三步走：设计、制造和材料。设计方面有华为海思、中芯国际这些企业，但制造环节最卡脖子，因为光刻机主要靠进口。材料方面光刻胶、大硅片等关键材料还是买外国货多。去年全球芯片市场规模5700亿美元，中国占25%但自给率才30%。

为啥是这个样？首先技术瓶颈大，光刻机要7纳米以下制程得用欧美设备，前年数据显示国产光刻机还没量产。产业链不完整，比如制造环节中芯国际14纳米良率才60%，比台积电低20%。材料方面进口依赖度超90%，特别是光刻胶进口额去年达120亿美元。人才缺口也大，全国芯片专业毕业生每年才4万人，但企业缺口超30万。去年中国芯片产业投资超1.2万亿，但光刻机、EDA软件这些核心环节投入不足。比如长江存储前年研发投入120亿，但光刻胶研发才占3%。还有政策支持，但市场应用端芯片需求年增速25%，产能却只增15%，供需差越来越明显。