现在说哪个FAB工艺好得简单点，成熟工艺比如28nm现在还是最香的选择。因为设备投资少，生产成本低，而且客户需求稳定，比如汽车电子和工业控制这些领域，每年能稳定产出10亿片以上。而先进工艺比如3nm虽然性能强，但设备贵，良率低，比如台积电的3nm良率只有60%，每片成本增加30%。

为什么说成熟工艺现在更划算呢？首先看设备投资，28nm设备是3nm的十分之一，比如中芯国际去年买28nm设备才花5亿美元，而台积电3nm设备单台就要2亿美元。再算产能，28nm每月能产300万片，3nm只有100万片，但功耗高30%，比如手机芯片用3nm省电15%，但制造成本反而贵了50%。还有良率问题，28nm稳定在95%以上，3nm刚量产时只有60%，现在才提升到85%，但提升空间有限。所以现在还是28nm更稳当，特别像汽车芯片这种对成本敏感的领域，用28nm每年能省下20亿美元成本，比用3nm多赚三倍利润。