台积电搞的是造芯片的工厂对吧？他们得会材料科学选硅片，光刻机得把线条刻得比头发丝细，还有封装测试这些环节。技术含量高得很，毕竟7纳米工艺良率都到90%了，光刻机得用极紫外光，这得花上几百亿才能搞起来。

为啥说技术含量高呢？因为光刻机精度高工艺参数多，比如7纳米工艺良率从60%提升到90%用了五年时间，光刻机得用极紫外光，这得花上几百亿才能搞起来。而且台积电客户都是苹果、高通这些大厂，他们要求每片芯片少出次品，封装测试得把纳米级零件拼得严丝合缝。再比如台积电建厂要找沙漠地区，因为温度高有利于散热，这又是另一个技术难点。台积电每年研发投入超300亿，光大前年就烧了428亿在研发上，这钱都花在光刻机、材料、设计软件这些核心环节。