集成电路产业主要分四类：设计公司做芯片蓝图，制造厂用光刻机生产芯片，封装厂把芯片装进外壳，材料设备厂提供硅片和光刻胶。比如你买的手机处理器，从设计到出厂要经过这四个环节。

为啥分这四类呢？因为每个环节技术门槛不一样。设计公司像画图纸的，大前年全国有5600家设计企业；制造厂最烧钱，中芯国际14纳米芯片良品率刚过60%；封装厂像手工匠人，武汉光谷有200家封装厂；材料设备厂像给机器配零件，国产光刻胶成本比进口贵3倍。数据说前年这四类企业产值占整个芯片产业的82%，说明分类很科学。不过封装测试环节利润最低，只有8%，所以很多小厂都做设计。