晶圆切割主要在边缘位置进行 因为边缘地方面积大 切割损耗少 所以能切出更多芯片。具体来说 每个晶圆能切出大约200颗芯片左右 而中间区域切割损耗高 所以产量少。大家要注意的是 晶圆直径28厘米左右 切割损耗大概5%左右 所以每片200颗左右就到极限了。

为什么边缘切割多产量高呢？首先得看晶圆结构 晶圆边缘有2厘米左右的保护带 所以实际切割区域是中间24厘米的圆形。中间区域切割损耗高达15%左右 而边缘只有5%左右。比如28厘米晶圆中间切割只能出120颗左右 但边缘切割能多出80颗。数据来源是台积电大前年财报 晶圆利用率从78%提升到83% 就是靠优化边缘切割工艺。另外切割设备在边缘移动速度更快 每分钟能多切3厘米左右。不过要注意的是 切割过密会导致芯片内应力增加 所以现在主流是每片200颗左右。要提醒大家 晶圆切割损耗和设备精度有关 现在最新设备能控制在3%以内。